Aleación Rod KCF de la capa del aislamiento material para hacer el Pin de guía de KCF

Aleación Rod KCF de KCF material para hacer a la guía Pin With Insulation Layer de KCF

1 . Descripciones:

La floración es el líder del mercado chino en fabricante de materiales consumibles de la soldadura por puntos y de equipo de soldadura. Suministramos productos y el servicio para los fabricantes automotrices importantes, incluye TOYOTA, HONDA, VW, FORD, HYUNDAI etc. También productos de soldadura de la fuente para las compañías de los OEM y de la grada 1 y 2 en el automotriz, el transporte público, así como las otras industrias.

No sólo los usuarios nacionales de la ayuda, nuestros productos son también populares vendidos al cliente internacional, tal como E.E.U.U., Alemania, Francia, Italia, Reino Unido, España, República Checa, Eslovaquia, Rusia, Polonia, Ucrania, Turquía, México, el Brasil, la India, Tailandia, Vietnam, Malasia.

Los materiales de KCF son una clase de materiales especiales de la aleación, cuando ha sido sometida a un tratamiento térmico con la temperatura 1220C, habrá una buena capa de aislamiento con grueso sobre 8-15um apareció en su superficie.
Los materiales de esta aleación son ampliamente utilizados en la industria de soldadura de resistencia, él se pueden hacer en los pernos aislados de la ubicación (pernos de guía) y los bujes de la ubicación (mangas de la guía) para la soldadura o el perno de la nuez que suelda con autógena los pernos y las mangas de guía de .the tienen buena durabilidad, insulativity excelente, dureza superficial estupenda y capacidad anti-abrasiva.

2 . Embalaje: embalado con la bolsa de plástico o en la caja de madera

Plazo de ejecución de la entrega: 3 días si las barras en existencia

Moq: 50kgs

Capacidad de la fuente: 6 toneladas por mes

3 . Tamaño

Podemos proporcionar el diámetro de barra de la aleación de KCF a partir 10m m hasta 45m m, longitud de una barra somos el atound 1000 a 1200m m. También podemos hacer las barras especiales del diámetro según sus requisitos.